上海集成电路设计产业园3-4项目设计方案

　　公示细节出炉啦

　　用地面积4万㎡

　　总建筑面积接近25万㎡

　　为17层建筑

　　快来看看吧

　　为保障公众参与城市规划的权利，更好地维护公众利益，根据《上海市城乡规划条例》及《上海市建设工程设计方案规划公示规定》的要求，于 2020年8月5日起对《上海集成电路设计产业园3-4项目设计方案》予以公示。

　　项目名称：上海集成电路设计产业园3-4项目

　　建设单位：上海张江集成电路产业区开发有限公司

　　建设地址：浦东新区张江集成电路产业园3-4地块，东至芳春路，西至集创路，北起祖冲之路，南至集电路。

　　地图位置

　　用地性质：教育科研用地（C6）

　　建设内容：新建十七层建筑，带三层地下室。包括7栋科研大楼和一处下沉广场。

　　用地面积：40277.3平方米

　　总建筑面积：249998.1平方米。其中地上建筑面积：163398.1平方米，地下建筑面积：86600平方米。

　　控制高度：80米

　　容积率：4.0

　　项目公示图，红色标记为下沉广场

　　张江集成电路设计产业园作为“中国芯”设计产业重要集聚地。未来规划通过引入TOD发展模式，以轨道交通为枢纽，并打造中环沿线地标建筑。

　　张江集成电路设计产业园鸟瞰图